PFC系列 半磚封裝
| 產(chǎn)品介紹 |
封裝代號(hào)為HC、輸出功率為1000W系列，采用APFC電路結(jié)構(gòu)，PCB表面貼裝工藝，六面金屬外殼，導(dǎo)熱灌封封裝。產(chǎn)品符合SJ20668-1998《微電路模塊總規(guī)范》的要求。 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 |  |
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| 主要特點(diǎn) | 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)兼容 | 高效率 | |
| 輸入欠壓保護(hù) | 輸入過(guò)壓保護(hù) | ||
| 輸出過(guò)流保護(hù) | 輸出短路保護(hù) | ||
| 使能控制功能 | 有源功率因數(shù)校正 | ||
| 基本參數(shù) |
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| 外形尺寸與引出端定義 |
外形尺寸
引出端定義：
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全國(guó)服務(wù)熱線：
地址：安徽省合肥市高新區(qū)望江西路
900號(hào)中安創(chuàng)谷科技園一期D3幢
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