微功率系列 全英寸封裝
| 產(chǎn)品介紹 |
封裝代號為FI、輸出功率為30W系列，采用單端反激式電路結(jié)構(gòu)，PCB表面貼裝工藝，雙列直插金屬外殼，導熱膠灌封封裝。產(chǎn)品符合SJ20668-1998《微電路模塊總規(guī)范》的要求。 |
| 主要特點 | 國際標準工業(yè)封裝 | 定頻控制 | |
| 輸入欠壓保護 | 輸出過流保護 | ||
| 輸出短路保護 | 使能控制功能 | ||
| 五面金屬封裝 | 隔離輸出 | ||
| 無最小負載要求 | |||
| 基本參數(shù) |
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| 外形尺寸與引出端定義 |
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900號中安創(chuàng)谷科技園一期D3幢
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